激光切割FPC軟板

FPC柔性線路板產(chǎn)品構(gòu)造上

由軟性銅箔基板和軟性絕緣層

以接著劑，貼附后壓合而成

具有許多硬性電路板不具備的優(yōu)點(diǎn)

利用FPC柔性電路板

可大大縮小電子產(chǎn)品的體積

適用電子產(chǎn)品向高密度

高可靠、小型化方向發(fā)展

特別是如今5G換機(jī)浪潮之下

將推動(dòng)FPC產(chǎn)能躍升

激光切割FPC軟板

驅(qū)動(dòng)5G終端產(chǎn)品快速發(fā)展

5G商用，終端先行

手機(jī)是萬(wàn)物互聯(lián)的核心

2020年5G智能手機(jī)將迎來(lái)高增長(zhǎng)

FPC軟板是5G智能手機(jī)重要的組成部分

如顯示模組、指紋模組、攝像頭模組

天線、振動(dòng)器等都需要用到FPC軟板

據(jù)產(chǎn)業(yè)調(diào)研顯示，iPhone上FPC軟板

用量達(dá)到了20塊以上之多

同時(shí)國(guó)產(chǎn)領(lǐng)先品牌華為、OPPO等

也紛紛提升FPC用量至10塊以上

FPC軟板的大量配給供貨

離不開激光切割高效自動(dòng)化的生產(chǎn)特性

利用激光工藝進(jìn)行FPC軟板切割

是目前的主流方式，也是未來(lái)趨勢(shì)

激光切割的柔性自動(dòng)化加工方式

高精度的加工效果、靈活可控的加工過(guò)程

使其在FPC軟板加工制程中

有著不可替代的位置

除此之外，激光切割相比于機(jī)械應(yīng)力加工

具備加工過(guò)程中更低損耗的優(yōu)勢(shì)

激光切割為無(wú)接觸加工，不損耗刀具

自動(dòng)化生產(chǎn)的節(jié)拍短，切割速度快

在大批量生產(chǎn)中能大幅降低制造成本

推薦產(chǎn)品：電子材料激光切割

特點(diǎn)：

1. 絲桿、進(jìn)口激光器、大理石平臺(tái)，鑄鋁龍門結(jié)構(gòu)及鑄鐵底盤。 

2. 高精度機(jī)床、高精度伺服絲桿傳動(dòng)保證位置精度和尺寸精度、更好的真圓度、更好的拐角效果。 

3. 穩(wěn)定的行走及能量控制使機(jī)器能切出的產(chǎn)品邊緣熱影響區(qū)更小，更光順的切邊效果，而且效果一致性好。 

4. 軟件性能優(yōu)越，可實(shí)現(xiàn)分層切割、切割路徑最優(yōu)化、激光能量跟隨速度等功能，切割效果一致性好，材料半切能量控制好。